Samsung entra nella competizione della fornitura di chip a Nvidia, insieme alle aziende Micron e Sk Hynix, da tempo punti di riferimento della società tecnologica americana per i semiconduttori.
La multinazionale sudcoreana fornirà a Nvidia i suoi chip HBM3E a 12 strati, cioè in cui dodici «dadi» di memoria (i cosiddetti dies, cioè singoli chip di silicio) vengono impilati verticalmente uno sopra l’altro e collegati attraverso connessioni interne chiamate Tsv, il che è sinonimo di più capacità di memoria e di una maggiore velocità.
Al momento dell’annuncio da parte dei media sudcoreani, le azioni dell’azienda tecnologica hanno registrato un forte rialzo, aumentando fino a 5% e raggiungendo gli 83.400 won, pari a 51 euro per azione, per chiudere 4,7%. La performance di Samsung ha contribuito a spingere l’indice Kospi in rialzo dell’1%.
Il leader indiscusso tra i fornitori di chip è SK Hynix, mentre a occupare la seconda posizione si trova Micron, che nella giornata di venerdì ha chiuso in rosso del 3,65% al Nasdaq. Come spiega l’analista di Wells Fargo Andrew Rocha, l’entrata in gioco di Samsung come terzo fornitore potrebbe rappresentare «un fattore incrementalmente negativo per i prezzi HB», specialmente se Samsung scontasse i suoi prodotti per guadagnare quote di mercato.
Fino a pochi mesi fa i test sui chip di memoria ad alta velocità di Samsung, noti come HBM, sono falliti per problemi di surriscaldamento ed eccessi vo consumo di energia elettrica. Problemi che si estendevano ai semiconduttori HBM3 e HBM3E, rispettivamente di quarta e di quinta generazione. (riproduzione riservata)