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Crolla il settore chip in Cina dopo le nuove regole Usa sull'export

10 ottobre 2022, 10:15 Ultimo aggiornamento: 10:17

L'Hang Seng Tech Index è sceso del 4,2% lunedì 10 ottobre dopo la pubblicazione da parte del Bureau of Industry and Security (BIS) statunitense di un documento che illustra le nuove regole per l'esportazione di chip verso la Cina che possono essere utilizzati nei nuovi super computer e in ambito militare. L'amministrazione Biden ha pubblicato venerdì un'ampia serie di controlli sulle esportazioni, inclusa una misura per escludere la Cina da alcuni chip per semiconduttori realizzati in qualsiasi parte del mondo con apparecchiature statunitensi. Le regole prevedono il blocco delle spedizioni di un'ampia gamma di chip da utilizzare nei sistemi di supercalcolo cinesi che oggi molti Stati in tutto il mondo usano per sviluppare armi nucleari e altre tecnologie militari. Alcuni esperti del settore ritengono che il divieto potrebbe colpire anche i data center commerciali dei giganti della tecnologia cinese, ecco perché lunedì le azioni di Alibaba e Tencent perdono fra il 2,5% e il 3%.

 


La serie di misure potrebbe rappresentare il più grande cambiamento nella politica statunitense verso l'export di tecnologia in Cina dagli anni '90. Secondo gli analisti, se risulterà essere efficace, questa decisione politica potrebbe ostacolare l'industria cinese della produzione di chip costringendo le società americane e straniere che utilizzano la tecnologia statunitense a interrompere il supporto ad alcune delle principali fabbriche cinesi e ai progettisti di chip. La cinese Semiconductor Manufacturing International Corp è scesa del 3,8% lunedì, NAURA Technology Group Co è crollata del 10% e Hua Hong Semiconductor Ltd ha perso il 9,5%. Gli analisti di Citi hanno scritto in una nota che le restrizioni statunitensi potrebbero rendere ancora più difficile lo sviluppo delle tecnologie di chip avanzati da parte della Cina, che la settimana prossima dovrebbe assistere alla conferma del terzo mandato per il presidente Xi Jinping. Il Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio, è riportato nel documento ufficiale dell'amministrazione Biden, sta "implementando una serie di aggiornamenti con lo scopo di controllare le esportazioni per proteggere la sicurezza nazionale degli Stati Uniti e gli interessi di politica estera". Questa decisione "limiterà la capacità della Repubblica popolare cinese di acquistare e produrre alcuni chip di fascia alta utilizzati nelle applicazioni militari... ". I controlli sulle esportazioni annunciati "limitano la capacità della Cina di ottenere chip informatici avanzati, sviluppare e mantenere supercomputer e produrre semiconduttori avanzati. Questi elementi e capacità vengono utilizzati dalla Cina per produrre sistemi militari avanzati, comprese armi di distruzione di massa, migliorare la velocità e l'accuratezza del suo processo decisionale, pianificazione e logistica militare, nonché dei suoi sistemi militari autonomi e commettere violazioni dei diritti umani", riporta il testo ufficiale. 

 


In particolare è stato vietato non solo esportare in Cina semiconduttori avanzati, definiti come quelli della famiglia Logic con nodi produttivi sotto 16 nanometri o memorie con nodi produttivi sotto 18 nanometri, prodotti negli Stati Uniti, ma anche quelli prodotti in altre parti del mondo se nel processo produttivo sono utilizzati macchinari americani.  Inoltre le restrizioni proibiranno a qualunque cittadino o impresa americana di fornire supporto diretto o indiretto ad aziende cinesi che si occupano della produzione di semiconduttori avanzati. L'amministrazione Usa farà però eccezione, escludendo dal bando gli impianti di produzione in Cina di proprietà di aziende statunitensi o di Paesi alleati che esportano fuori dalla Cina. Secondo gli analisti di Equita Sim le implicazioni per StM sono "siano limitate in quando le loro produzioni riguardano principalmente prodotti analogici su nodi produttivi superiori a quelli indicati mentre potrebbe impattate maggiormente Technoprobe, visto che le probe card high end sono principalmente usate per test su wafer legati a nodi produttivi inferiori a quelli indicati nel provvedimento".



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